ろう (Solder)

ろうとは

金属材料の接合の母材を溶融することなく、母材より融点の低い合金を溶融し、母材同士のすき間に流入させるろう接に用いられる溶接材で、硬ろう（Hard solder）と軟ろう（はんだ：Pewter,Soft solder）がある。

軟ろうは一般には”はんだ”といわれる低融点（450[℃]以下）のろう付用合金の総称であり、Pb-Sn合金がその代表である。電線の接続に用いられるものはPb45～60[%]組成のものである。 硬ろうは、金、銀、銅を主成分とした高融点（450[℃]以上）のろう付用合金の総称で主成分により、金ろう、銀ろう、銅ろうなどと呼ぶ。

軟ろうはろう付け操作が簡単であるが、接合強度は高くない。ろう付けするためには接着面の金属酸化物を除き、接着を確実にするためにZnCl₂、NH₄Cl、松ヤニなどのフラックスを用いる。 硬ろうは融点が高いが接合強度も高い。